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【多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术】据证券日报,同花顺iFinD数据显示,截至8月29日,已有8家半导体封测企业发布半年报,其中6家上半年净利润同比下滑,包括3家亏损。全联并购公会信用管理委员会专家安光勇对表示:“先进封装技术在集成电路行业中具有重要地位,因为其可以提升芯片性能和功能密度。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等应用场景的快速兴起,对高性能、高能效芯片的需求增加,为先进封装技术提供了发展空间。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装,提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,同时大幅降低芯片成本。”

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